Seamless Steel Pipe elongating process

Accel toteutetaan rajat valssaamolle käytetään pääasiassa laajentaa korkean n tarkkuuden liikkuvan paksuseinäisiin putki (D / S% 26ge; 11 ~ 12), tuotannon ohutseinäisiä putki on vaikeampaa, koska: Koska muodonmuutos Hole muodostuu kolme rullaa, huono ilmatiivis, liikkuvan ohutseinämäisiä putken pää kun pää altis kolmio. Jotta pidentää kolmen rullan liikkuva kone ohutseinämäisiä putki, keksi aikana valssaamon voi kääntää kaaren Telang Si Val milj. Kun loppukäyttö kaaren liikkuvan nopeasti etenevä kulma kierto (rullan akselin ja valssilaitosta Q kulma) pienenee, ja samalla vähentää rullausnopeudella, muut laajentuneen rulla harjut piirretyn ympyrän halkaisija, niin että pää seinämän paksuus kasvaa , parantaa vakautta putken estämiseksi loppuun kolmion. Voidaan ottaa myös lähellä loppua liikkuvan telan nopea tapa lisätä seinämän paksuus putken pään. Nämä toimenpiteet, kun D / S 30, minimiseinäpaksuus 2,5 mm, mutta haittana on kasvanut teräpää lopussa. Tätä varten he keksivät verkossa esipelkistetyt kapillaari ulompi pää kapillaari seinään ja sitten laajennettu menetelmä, niin voidaan estää hännän kolmio näyttää, mutta myös vähentää leikatun pään pituus.

Di Sheer taipuvainen valssaamon jatketaan kahdella aktiivisesti pyörivä työkalu ohjauslevy oppaana, jossa pitkä karan ja piippu rullat muodostavat yhdessä deformaatiovyöhykkeen. Säätölaikan kehänopeus on suurempi kuin putken akselin nopeus, aksiaalinen jännitys ohjauslevy antaa metalli, on omiaan ohuiden varustettu putki. Parannettu Di Sheer valsseille ja raja käyttöä kartiomainen karan, koska telan aksiaalinen nopeus on yhdenmukainen liikkuvan nopeus, metalli muodonmuutos on järkevämpää. Lisäksi Kiina Beijing University of Science and Technology kehittää vetää karan Vino Rolling kone, liikkuva putki letku karan akselin nopeus on suurempi kuin akselin nopeus, koska letkun läpi karan akselin jännitteitä ja sinetöity ohjauslevy deformaatiovyöhykkeen voidaan rullata alhainen pinnan karkeus sisemmän järjestelmän ohutseinäisiä putki.